年产4亿套电子陶瓷封装外壳建设项目,建设地址在东港开发区小寺路东、永祥西街南。项目总占地面积74.6亩,建筑面积33765平方米,建设办公楼、厂房、氢气站、宿舍、食堂,新增设备120台(套),主要从事电瓷材料生产。项目达产后,年可生产4亿套电子陶瓷封装产品。建设工期: 2019年5月-2020年11月;项目投资及资金来源:总投资51413万元。项目达产后,年可生产4亿套电子陶瓷封装产品,可实现销售收入2亿元,税金2000万元