一、项目名称：沈阳芯源微电子设备股份有限公司高端晶圆处理设备产业化基地项目。

二、建设地址：浑南区彩云路1号。

三、建设内容：项目总用地面积为45576.95平方米，其中一期建筑面积46921.07平方米，二期建筑面积29716.67平方米，建设内容为洁净厂房、附属用房及配套设施。计划2021年第四季度一期投入使用，预计该项目一期工程达产后产值可达到10亿元，纳税7500万。

四、投资规模：总投资5.28亿元。

五、建设周期：2020年8月-2021年12月。

六、项目进展情况：项目主体已封顶。

七、企业简介：
       沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，科创板上市企业。公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，是国产涂胶显影设备领域的先行者。